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貼合機/全貼合
雙工位真空全貼合
產品特點
1) 采用可編程序控制器(PLC)控制系統,使設備運行穩定、可靠;
2) 彩色觸摸屏,中文菜單,可存儲多組工作參數,所有參數設置簡潔直觀;
3) 平臺翻板采用電機控制,工作平穩,無抖動,確保位置精度;
4) CCD上對位,捕捉外形輪廓,UVW平臺自動完成真空腔體與翻板自動對位功能;
5) 雙按鈕啟動開關、急停?;ぷ爸?,保證生產安全;
6)雙工位獨立配置,提高設備運行效率。
產品用途
適用于TP與液晶模組的真空貼合工藝,也可用于Glass+Glass硬對硬真空貼合工藝。
技術參數
1) 貼合精度: ±0.1mm
2) 貼合壓力: 15Kgf——75Kgf
3) 產品大小: 7寸及以內
4) 貼合時間: 約:13s
5) 生產環境: 1000級以下潔凈房
6) 外形尺寸: 1600×925×2130(mm)
7) 重   量: 約:700kg
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